以退為進的中國晶片反擊戰

  美國政府最近收到一份關於晶片的政策建議。報告是由兩個人寫的,一個是哈佛大學甘迺迪政府學院國際事務研究中心主任格雷厄姆.艾利森,他是大國必有一戰的修昔底德陷阱理論的提出者。另一個是谷歌公司前董事長埃里克.施密特,他還有一層身份,美國智庫中國戰略組CSG的創始人。
  從格雷厄姆.艾利森和埃里克.施密特的背景能夠明顯看出,這份政策建議不是単純的科技問題,中美地緣政治問題的成分很大。

美國對晶片的擔心
  建議開頭就正面回應了產業界對美國恢復晶片製造業的擔憂。
  格雷厄姆,艾利森從地緣角度指出,在先進晶片領域完全依賴臺灣地區會危及美國的國家安全,因為製造智慧手機筆記型電腦和彈道導彈所需的先進晶片有92%都是台積電製造的。他還援引了美國前防長羅伯特.沃克警告稱:我們的晶片能力從領先兩代人到可能落後兩代人,中間只相隔110英里,即從大陸到臺北的距離。
  什麼意思?美國不能以產業手段解決產業問題了,須以國家意志解決產業問題。
  給出行動總綱領後,建議沒有急著列出具體行動方案,而是先拋出一組資料說明解決問題的迫切性和嚴峻性:從1990年到2020年,中國建造了32座生產晶片的超級工廠,而全世界其它地區的工廠加在一起也只有24座,如果美國政府再不做出調整,大陸最早將在2025年成為世界最大的晶片製造國!
  除此之外,建議還對中國在半導體供應鏈的影響力感到濃烈的擔憂,在上游的原材料領域,中國生產了全球70%的矽、80%的鎢、97%的鎵;在下游的封裝領域,中國則供應著全球一半以上的電路板。美國智庫特別擔心,我們的晶片發展會復刻當年的製造業之路:即通過在各個零部件環節的集群式佈局與龐大的消費市場相結合,從而牢牢控制著國際供應鏈的主導權。

大力發展制程並不高的普通晶片
  說完中國晶片製造業進步有多大,擺在美國面前的危機有多迫在眉睫後,格雷厄姆.艾利森和埃里克.施密特終於給出三點實際對策。
  前兩條對策比較老生常談,首先要加強研發和製造的聯繫,因為技術在進入量產的期間,需要使用新的工藝和材料不斷改善產品的性能及適應性,這樣就能引領技術向更高的領域進行創新。美國目前的困境是研發基地在北美,生產基地在東亞,兩者的跨境分離嚴重損害了其企業持續創新能力。
  其次要利用美國在東亞的地緣影響力,即美軍在日韓的力量存在,先把臺灣的一部分晶片產能分流到韓國,防止被一鍋端。
  真正的大招是第三條,建議明確指出:白宮完全沒必要苛求台積電轉移7納米以下制程的生產線來重塑自身的高端晶片製造業,而應該大力發展制程並不高的普通晶片。
  施密特不愧是曾領導過蘋果和谷歌兩大ICT巨頭的頂尖從業者,這條政策建議足以彰顯他那精確的戰略眼光。

晶片的戰場在哪?
  白宮制裁華為的禁令生效後,圍繞以半導體為核心的中美科技戰,絕大多數的人都認為勝負點在7納米以下的先進制程領域。但事實上,7納米以下的晶片戰場只是重要戰場,而非決定性戰場。
  理由如下:
  第一、摩爾定律已到達極限。摩爾定律是半導體產業的基礎理論,指積體電路上可容納的原件數量差不多每隔18-24個月會增加一倍,相應的每1美元能買到的電腦性能將每隔18-24個月會翻上一倍,這一定律完美地解釋了IT技術的進步速度。簡單點說,晶片制程越低,可容納的電晶體數量越多,對應的處理器性能自然是越好。過去五十年,得益於工藝節點規模化和半導體設備的進步,每個晶片上的電晶體數量增長超過1000萬倍,處理器速度由此提升近10000倍,而每年的成本卻降低了45%以上,這是人類能從體積碩大的磚塊機過渡到智慧機並向全社會普及的根本原因!2016年,摩爾定律的創始人戈登.摩爾在表示,繼續向下推進新的製成節點正變得越來越困難,我不知道摩爾定律還能持續多久。處於晶片制程最前沿的台積電對這種感受更貼切。台積電攻破14納米制程的晶片後,研發團隊發現,他們每往下突破一個新制程的時耗往往是上一個的好幾倍。據預測,在現有的技術環境下,1納米將是晶片制程的極限。而現在商用晶片的制程已經走到3納米,處於研發階段的晶片制程已經走到2納米,這意味著最多還有+年時間傳統半導體晶片就走不動了。
  中美晶片賽跑,以前是中國在跑美國也在跑,追趕的難度肯定很大,但眼下美國跑不動了,中國還在跑,追趕的速度只會越來越快。也就是說,除非美國能在短時間內掀起新的技術革命,否則中國必然能從其封鎖圈中成功突圍,因此,真正應該著急的不是中國,而是美國!既然無法改變現狀,那麼再死磕先進制程晶片的製造能力,已經沒有任何戰略意義了。先進制程晶片的市場份額很小:根據中國半導體行業協會2021年的報告顯示,7納米以下的先進制程晶片市場份額僅為2%,而14納米及14納米以上制程的半導體晶片,佔據整個半導體市場的70%,這一區間的晶片中國基本上能商業化量產了!
  第二,先進制程晶片的下游市場正在萎縮,而14納米以上制程晶片的下游市場卻在急劇膨脹:7納米以下的高端晶片主要用於消費級電子產品,比如智慧手機和平板電腦。今年第一季度,中國智慧手機出貨量為3302.2萬台,同比下降17.7%;同期全球智慧手機出貨量3.08億台,同比下降12.9%。從2018年首次負增長計算,全球智慧機出貨量已經連續萎縮4年了!

14納米晶片將成為主戰場
  智慧手機是高端晶片第一大終端應用商,他的銷量下滑,勢必也會帶動晶片需求的萎縮。這幾年蘋果小米華為等一眾手機廠商紛紛轉戰電動車領域,也正是看到智慧機市場紅海化程度越來越高,試圖開辟新的增長點。
  而14納米及以上制程的晶片多用於新能源汽車。新能源汽車除了動力之外,最顯著的特徵是高度智慧化和電子化,這背後需要數以萬計的半導體晶片支援,所以在全球新能源汽車大規模替代傳統燃油車的大背景下,汽車產業正崛起為晶片產業最大的下游終端供應商。而中國在這個領域,是當之無愧的王者。
  本月中旬,韓國產業通商資源部在整理資料時發現,5月份韓國同中國的貿易額竟然出現超過11億美元的逆差,這令他們感到十分詫異和震驚,因為這是中韓貿易1994年8月以來首次出現韓方逆差的情況。經過一番詳細的調查,他們終於發現根源所在:問題出現在半導體身上!
  在韓國對華貿易結構中,頭號進口商品和出口商品都是半導體,上個月韓國向中國出口的半導體只增長了11%,但從中國進口的半導體卻比去年同期增長了40.9%,而進口最多的半導體就是車載半導體!
  當地時間6月24日,華爾街機構分析師在金融時報撰文稱:中國正試圖將自己定位成新能源技術硬體領域的沙烏地阿拉伯,成為成本最低的供應商,並獲得最高的市場份額。

(戎策/文)