作為彌補國產AI晶片單卡性能短板的破局之道，超節點已從一年前的華為「一枝獨秀」，演變為整個國產算力行業的集體共識。
  在7月17日開幕的2026世界人工智慧大會（WAIC 2026）上，華為、阿裏平頭哥、百度昆侖芯、中科曙光、沐曦股份、摩爾線程、燧原科技、東方算芯等國產AI晶片廠商紛紛亮出各自的超節點產品，形成「群雄逐鹿」的競爭局面。
  超節點方案雖然最早由英偉達提出，如今卻成為國產AI基礎設施試圖實現性能「彎道超車」的重要路徑。其通過高速互聯技術，將數十、數百乃至上千顆AI晶片整合為一個統一計算系統，讓眾多晶片如同一塊「超級GPU」般運作，旨在滿足當前大模型高效訓練，與低延遲、高併發模型推理場景的算力需求，已被業內視為支撐AI產業的新型底層基礎設施。
  「2026年為國產超節點元年。」據華泰證券4月一份研報的測算，2028年中國超節點架構市場規模有望達到3414億元，2026至2028年複合年均增長率為194%。
  國產晶片玩家競逐超節點
  硬體架構上，超節點機櫃由計算節點、交換節點等單元組成。開源證券介紹，計算節點負責實際運算，包含AI晶片等部件；交換節點則集成交換晶片，用於連接計算節點上的GPU晶片，既支持在單機櫃內AI晶片的Scale-up（縱向擴展）互聯，也可在需要擴展超節點規模時，實現多機櫃間的Scale-up互聯。
  所謂Scale-up互聯，是指通過定制化互聯協議，在超節點系統內構建大規模、高帶寬、低時延的內部通信環境，這是超節點實現的核心基礎。相比之下，傳統的計算集群依賴Scale-out（橫向擴展）架構擴展規模，通過通用以太網連接大量AI伺服器，這種簡單的「堆卡」做法，互聯效率低。
  WAIC 2026期間，備受市場關注的華為昇騰950超節點真機首次公開展出，以龐然巨物般的體量，充當華為展臺的「門面擔當」。這款超節點被華為稱為「業界最大規模超節點」，包含16臺計算櫃、共1024張最新款的昇騰950DT晶片。
  華為方面披露的數據顯示，相比上一代384超節點，昇騰950超節點在大模型預訓練場景下的有效算力利用率（MFU）提升了1.5-1.7倍。有效算力利用率，衡量的是AI晶片的理論峰值算力中，究竟有多少算力能在實際計算任務中被真正派上用場。
  一位華為人士對南都記者透露，昇騰950超節點預計於今年9月正式上市商用，「支持萬億參數模型的預訓練肯定是沒問題」。
  中科曙光旗下由十萬卡AI晶片組成的超集群曙光8000，同樣是臺龐然大物，已落地於鄭州國家超算互聯網核心節點。中科曙光技術工程師王德志告訴南都記者，該「超集群」由單機櫃640張卡的超節點組網而成。和許多面向大模型領域智算需求的超節點不同，曙光8000採用超算和智算融合的架構，既可以用於AI for Science的傳統科學計算，也能提供AI模型訓練推理所需的算力。
  和行業主流的冷板式液冷方案不同，曙光8000採用浸沒式液冷方案來滿足機櫃的散熱需求。冷板式液冷是一種間接式冷卻技術，通過安裝在CPU、GPU等發熱電子元器件上的冷板將熱量帶走；浸沒式液冷則讓電子元器件完全浸沒在冷卻液中，通過冷卻液的迴圈將伺服器的熱量帶走，散熱效率更高。
  在「AI晶片四小龍」陣營中，除了未參展的壁仞科技，其餘三家均把新款超節點作為產品展示標配。
  沐曦基於現已量產出貨的曦雲C600晶片，發佈超節點產品曦景S600。單機櫃包含16個計算節點、搭載64卡，支持擴展至萬卡級集群。
  沐曦股份聯合創始人、CTO彭莉接受南都記者採訪時表示，對不少商業客戶而言，64卡超節點就已經滿足當前需求。如果有客戶的模型訓練和推理需要更高的配置，公司也可以對超節點的規模進行擴展。
  彭莉認為，超節點的核心競爭力在於其作為一個系統，所展現出的算力、帶寬、互聯等指標之間的體系化平衡。對用戶而言，這種架構在提升性能的同時，也顯著增加了管理複雜度，並帶來了全新的挑戰：如何實現對每一張卡工作狀態的即時監控？當通信鏈路出現故障時，又該如何實現快速定位與恢復？除了這些硬體層面的挑戰，超節點還必須實現硬體與軟體棧的高效協同。
  燧原科技推出的雲燧ESL64-O超節點，單機櫃也是16個計算節點、共64卡的配置。南都記者瞭解到，雲燧ESL64-O超節點使用的是燧原科技第四代AI晶片。公司方面介紹，該超節點可擴展到16384卡的集群。此外，燧原科技這款超節點中的CPU、交換晶片、網卡晶片等其他部件均基於國產化產業鏈，以滿足信創要求。
  摩爾線程則展出2025年12月發佈的MTT C256超節點。據南都記者瞭解，該超節點基於公司下一代S6000晶片，採用單機櫃16個計算節點、共128卡的配置，支持兩臺機櫃擴展為256卡的超節點。現場的工作人員介紹，該超節點可能在今年下半年或明年正式推出。
  超節點方案下一步如何走？
  不少晶片廠商超節點產品背後，都有與中興通訊合作的身影。WAIC 2026期間，中興通訊聯合壁仞科技、沐曦、燧原科技、天數智芯等國產AI晶片公司，發佈OEX超節點。該超節點並不綁定單一晶片廠商，當中的GPU、CPU、網卡等組件，可根據需求靈活選配不同品牌的產品。
  OEX架構超節點的特點在於，實現計算節點託盤和交換節點託盤的垂直交叉互連，摒棄了此前依靠成千上萬根高速線纜進行互聯的傳統設計。中興通訊稱這樣的架構使得內部互聯成本大幅下降，通信路徑更短、信號損耗更低，同時減少了因線纜鬆動、老化或連接器故障導致的宕機風險。
  這種架構設計已成為超節點行業的趨勢。據南都記者瞭解，沐曦的曦景S600、燧原科技的雲燧ESL64-O、搭載阿裏平頭哥最新款真武M890晶片的磐久AL128超節點等，均使用計算節點和交換節點的垂直交叉互連架構。
  超節點行業的另一趨勢，是在Scale-up網路互連中採用光互連方案，也就是通過光纖來傳遞光信號，而非電互連方案使用銅作為材料來傳遞電信號通信。
  電互連具有高導電性、低成本等特點，是當前行業的主流。但其短板在於，受物理距離限制大，超節點規模的擴大會導致信號傳輸的衰減。壁仞科技方面稱現有電互連超節點架構最多支持128張GPU。另外，隨著AI模型規模持續擴大及單晶片帶寬需求提升，傳統電互連在性能與功耗方面已難以滿足晶片間通信需求。
  相比之下，光互連支持更快的數據傳輸、更高的帶寬和速度、以及更低的延遲和功耗。「光信號傳輸距離可達數百米，衰減極小，天然適合大規模GPU互連。這也是為什麼行業主流廠商都在加速佈局光互連超節點。」壁仞科技方面介紹。WAIC 2026期間，壁仞科技推出三款超節點產品方案：16卡標準伺服器超節點和128卡高密整機櫃超節點，均使用傳統的電互連，而1024卡Scale-up擴展的超節點採用光互連。
  根據市場諮詢機構弗若斯特沙利文的數據，中國的Scale-up光互連市場規模預計將從2025年的57億元增長至2030年的1805億元。
  但彭莉提醒，光互連主要應用於電互連傳輸距離不足、無法保障信號品質的場景。然而，引入近封裝光學（NPO）和共封裝光學（CPO）這些熱門的光互連方案也帶來新挑戰：需要將光引擎（完成光電信號轉換的核心部件）靠近交換晶片（負責處理和交換數據）封裝，這可能引發穩定性問題。因此她認為，目前在超節點互聯方案的選擇上，凡是電互連能覆蓋的場景還是要用電互連，其在穩定性和成本控制方面仍具顯著優勢。
  （楊柳／文）