7月27日，長鑫科技成功登陸科創板，市值問鼎A股，不但為日後不斷突破技術難點提供了雄厚的資金儲備，也為中國推進半導體產業鏈自主可控、打破海外封鎖打開了更廣闊的戰略空間。韓國《亞洲日報》28日報道稱，若長鑫科技持續提升技術水準和產能，將動搖目前由三星電子、SK海力士和美光主導的全球存儲晶片三強格局。
  「將在全球存儲供應鏈中扮演舉足輕重的角色」
  《日本經濟新聞》27日報道稱，長鑫科技目前位居全球DRAM（動態隨機存取記憶體）市場第四位，僅次於韓國三星、SK海力士，以及美國美光科技。
  市場研究機構Counterpoint的數據顯示，今年一季度，全球DRAM市場依然被三巨頭壟斷，其中三星繼續保持領先地位，SK海力士與美光分列第二、第三位。以銷售金額計，三巨頭的市場份額分別為38%、29%和22%。長鑫科技市場份額由去年同期的3%大幅增加到今年一季度的8%。相比之下，SK海力士和美光的市場份額則出現了不同程度的下降。
  Counterpoint的分析師預計：「長鑫科技的月產能到年末將超過30萬片晶圓，接近美光的水準。」
  群智諮詢半導體分析師王旭東告訴《環球時報》記者，目前長鑫科技在產能上仍落後於三巨頭，產品結構上也仍以消費端DRAM為主，在高帶寬記憶體（HBM）上已經佈局，但技術上仍然落後。而此次長鑫科技IPO融資，有利於彌補上述短板，在擴產的同時加大技術上的投入，佈局HBM和DDR5（第五代雙倍數據率記憶體）等高附加值產品，加快向企業級和AI伺服器市場佈局。
  數據顯示，目前，韓國在DRAM、NAND（電腦閃存設備）和HBM三大存儲市場均佔據優勢。Counterpoint數據顯示，在NAND閃存領域，三星電子和SK海力士分別以29%和18%的份額位居前兩位。在AI晶片所需的HBM市場，SK海力士以58%的份額保持領先，三星電子與美國美光均為21%。韓媒稱，韓國企業的優勢在於同時掌握DRAM、NAND和HBM三大市場的技術與量產能力，短板則在於產業利潤容易受到存儲價格週期影響，下一代HBM路線還分別面臨良率和外部代工依賴問題。
  韓國業內認為，中國企業憑藉價格優勢和擴大的產能，成為改變原有存儲格局的重要變數。《韓國先驅導報》稱，長鑫科技短期或許不足以對三巨頭構成直接威脅，但值得注意的是其遠期市場競爭力。市場研究機構「全球智能分析」首席分析師琳達·隋表示，「如果長鑫科技既能在HBM上增強競爭力，又能作為可靠的替代供應商獲得全球客戶認可，那麼未來兩到三年內，它將在全球存儲供應鏈中扮演舉足輕重的角色。」
  王旭東認為，長鑫科技近年來發展迅速，面對已盤亙行業幾十年的行業巨頭，產能占比逐步提升。群智諮詢的數據顯示，2025年長鑫在四家頭部DRAM 廠商的產能占比約為14%，而2026年這一數據將提升至約15%。技術方面的差距也在逐步縮小，且追趕速度正在加快，但是短期仍不足以引發市場格局出現根本性變化。不過，王旭東認為，在部分核心設備仍面臨外部限制的情況下，國產替代在穩步推進。預計三至五年後，長鑫科技將顯著縮小與頭部廠商的差距。
  CHIP中國實驗室主任羅國昭告訴《環球時報》記者，雖然目前全球市場對AI熱潮催生的存儲需求提出質疑，但無論如何，長鑫科技依然會保持強勁發展態勢，中國龐大的消費市場和增長迅速的AI市場為其提供了穩定性和確定性。
  韓國《亞洲經濟》認為，長鑫科技週一IPO吸引全球關注，也凸顯了北京方面突破美國技術封鎖、致力於打造自給自足半導體產業鏈的決心。中國在推進科技戰略自主時，資金來源日趨多元，除財政與政策支持外，資本市場正日益成為其長期產能擴建和技術研發所需資金的重要供給方。
  日本《每日新聞》還關注到，中國NAND閃存企業長江存儲也正在籌備上市，未來將在閃存市場與日本鎧俠展開競爭。報導認為，中國存儲企業正在從過去主要服務國內市場，逐步成長為影響全球產業競爭的重要力量。
  三巨頭轉向AI，留出巨大DRAM空間
  受「AI暴利」吸引，三星、SK海力士和美光三巨頭已將產能全力轉向HBM，導致面向消費端晶片的產能嚴重不足，這給正在發力DRAM的長鑫科技帶來了巨大的市場空間。
  《韓國先驅導報》稱，三巨頭過去兩年一直在將產能轉向利潤豐厚的HBM。雖然目前來看，這一策略轉向是正確的，但是也付出了代價。意指長鑫科技正在迅速填補三巨頭轉向後的巨大市場空白。
  根據報導，半導體研究機構SemiAnalysis分析師雷·王（Ray Wang）認為，整個行業供需失衡預計將持續至2027年，也有可能進一步延續到2028年。SemiAnalysis預計，今年三星月產能僅增加1.5萬片晶圓，SK海力士增加6萬片，美光增加3萬片。對比之下，長鑫科技的產能增幅為8.5萬片。
  普通DRAM產能不足且價格暴漲，促使PC廠商開始尋找三家巨頭之外的供貨廠商。來自臺灣島內的《電子時報》援引供應鏈消息人士的話稱，長鑫科技的產能已被預訂一空，訂單排期直至2027年底。分析人士認為，在DRAM產能嚴重不足的情況下，隨著市場需求攀升，長鑫科技的DRAM變得愈發重要。
  在美國科技打壓政策下，中國堅定推進高科技產業鏈自主創新，也給長鑫科技帶來了重大發展機遇。
  知情人士向路透社透露，長鑫科技本月與位元組跳動達成一份為期5年、價值超過70億美元的DRAM長期供應協議。在此之前，該公司與騰訊簽署價值約30億美元的伺服器DRAM供貨協議。根據長鑫科技招股書數據，公司伺服器DRAM業務營收占比已從2024年的8.4%上升至2025年的26.5%。
  羅國昭表示，長鑫科技尚未進入成熟的HBM供應鏈，這導致在局部DRAM市場，長鑫科技成為全球重要的增長供應方，其他三家巨頭處於供應縮減狀態，形成了此消彼長的格局。羅國昭認為，DRAM和NAND屬於典型的專利和資金密集型產業，前期基礎投入極大，製造門檻高，一旦寡頭佔據市場，後來者很難通過市場化方式突破，因此，長鑫科技必須抓住當前上市的重大戰略機遇期。
  地緣關係影響全球存儲格局
  在全球激烈的科技博弈中，尤其是美國科技霸權思維和打壓政策下，全球存儲行業正陷入空前複雜且微妙的地緣環境中。
  羅國昭認為，為封鎖中國，美國正不遺餘力拉攏韓國兩大巨頭站隊，同時以關稅威脅其在美國投資建廠，以復興其製造業；而三星、SK海力士則小心翼翼地在中國和美國之間尋找平衡點。相比之下，面對嚴峻的外部環境，中國則放棄幻想，心無旁騖地推進產業鏈的自主可控。
  目前來看，韓國巨頭面臨的情況更為錯綜複雜。
  韓國《亞洲經濟》援引知情人士的話稱，三星、SK海力士正在斟酌如何應對美國政府可能發起的新一輪施壓，後者以加征關稅為威脅，讓他們在美國本土投資建廠。令人擔憂的是，韓國政府也在施壓企業加大本土產能擴建，這掣肘了兩家巨頭對美國的投資承諾的兌現。報導稱，2025年8月，美國政府曾表示將對半導體產品徵收約100%的關稅，同時為在美國建廠的企業提供豁免。該措施尚未生效，但也未被正式撤銷，因此仍可作為美方的施壓籌碼。
  韓國繞不開美國，也離不開中國。中國是韓國半導體最大的出口目的地，也是韓國企業重要的生產基地。澳大利亞東亞論壇網站25日發文稱，韓國半導體產業的生產和市場都依賴中國，同時又需要獲得美國的許可才能在中國運營工廠，使得這一支撐韓國經濟的重要出口引擎處於兩個大國的博弈之中，可能面臨停滯的風險。
  羅國昭認為，對於中國來講，可緊緊抓住長鑫科技上市帶來的戰略機遇期，進一步推進產業鏈的自主可控。
  知情人士向彭博社透露，IPO募集的資金將幫助長鑫科技實施一項擴張計畫。除了擴建產能外，還將構建一條涵蓋從晶片設計到組裝的全產業鏈。一位熟悉該公司運營情況的人士表示，長鑫科技還避免採購美國禁運的半導體設備，轉而自主研發製造工藝，並更多依賴國內供應商。
  弗雷斯特研究公司首席分析師戴鯤表示，「在中國龐大的市場規模、雄厚的資金以及AI驅動的需求支撐下，長鑫科技具備成長為全球頂級存儲晶片巨頭的潛力。」他表示，這家企業對中國具有戰略意義，因為在AI領域的領先地位不僅依賴算力，同樣離不開存儲。「它能夠降低中國對海外供應商的依賴，並成為中國自主可控人工智慧基礎設施體系的基石。」
  王旭東認為，長鑫科技上市將帶動國內半導體產業鏈的整體升級，併發揮「鏈主」作用，將更多資金投入到上游的半導體材料、設備以及矽片等領域，將有效提升半導體產業鏈的國產化率和自主可控水準，對中國存儲產業乃至人工智慧產業發展均具有重要戰略意義。
  （倪浩 黎枳銀 王軍／文）