新黨將成立“台灣平潭關係協會”

【新華社3月20日電】新黨20日宣佈將成立“台灣平潭關係協會”,該協會將為台灣企業和民眾參與福建平潭綜合實驗區的開發建設提供服務。

新黨主席鬱慕明在20日舉行的記者會上說,大陸把加快建設平潭綜合實驗區放在深化兩岸交流合作的突出位置,歡迎島內企業和民眾積極參與平潭實驗區的開發建設,台灣不能放棄這個機會。

鬱慕明說,成立後的“台灣平潭關係協會”將由新黨的李勝峰擔任會長,吳成典擔任秘書長,島內民眾尤其是年輕人有意願到平潭實驗區去創業或求職,可以到這個新成立的協會來登記。島內企業到平潭投資,“台灣平潭關係協會”也將提供積極的協助。

鬱慕明表示,成立“台灣平潭關係協會”代表島內民間的一種積極態度。

據悉,在大陸方面,經國務院批准的《平潭綜合實驗區總體發展規劃》明確,平潭綜合實驗區要建設兩岸交流合作的先行區、體制機制改革創新的示範區、兩岸同胞共同生活的宜居區、海峽西岸科學發展的先導區。

山東一名大學生成功為一位台灣同胞捐獻造血幹細胞

【新華社3月20日電】記者20日從濟南市紅十字會獲悉,山東濟南一名22歲的在校大學生14日成功為台灣一名白血病患者捐獻造血幹細胞。

據介紹,這次造血幹細胞的捐獻者現為山東建築大學的一名大學四年級學生。2010年5月,該學生加入中華骨髓庫。去年12月,該學生與一位台灣籍人士初篩相符,經過再動員、高分辨檢測及體檢後,符合配型及捐獻條件,今年3月14日在北京一家醫院成功捐獻220毫升造血幹細胞。捐獻的造血幹細胞當晚被送往台灣,挽救患者生命。

據濟南市紅十字會相關人員介紹,此次受益者為台灣一名21歲的女孩,她從兩歲多就一直忍受病痛的折磨,始終沒有找到合適的造血幹細胞。20日上午,受益者母親發來感謝信表示:“我們會以虔誠的心將你的愛心轉化去幫助其他的人,讓她重生的生命更有意義。”

目前山東全省共有20.3萬名造血幹細胞志願者,其中10萬多人完成血樣採集,成功進行了192例造血幹細胞捐獻。山東省紅十字會副會長曹懷傑表示,希望可以借助這次造血幹細胞捐獻,繼續加強與台灣之間的醫學交流。

北大成立促進兩岸交流基金

【新華社3月20日電】北京大學促進兩岸交流基金設立暨頒獎儀式20日舉行,基金旨在促進兩岸交流,並支持兩岸的金融發展。

據瞭解,基金將鼓勵、支持在大陸的台灣學者間的聯繫和交流,鼓勵、支持兩岸學者間的聯繫和交流,建構在大陸的台灣學者交流平臺和兩岸交流平臺;鼓勵教師做金融相關國際學術研究;資助教師、博士生和優秀的高年級學生做兩岸金融相關領域的研究,促進兩岸學術交流和溝通;資助教師、博士生和優秀的高年級學生赴臺短期講學、交流,提供住宿交通資助、生活費和研究或實習場所,增進師生對台灣金融領域的瞭解。

中共中央臺辦、國務院臺辦主任王毅在儀式上表示,希望北大繼承和發揚愛國的優良傳統,充分利用自己的學科、科研等優勢為促進兩岸交流和中華民族復興偉業作出貢獻。

儀式上,基金捐贈方檯灣臺新金融控股股份有限公司董事長吳東亮先生向獲獎師生頒獎。

台灣累計向大陸捐獻造血幹細胞1173例

【新華社3月20日電】中華骨髓庫2012年工作會議20日在福州召開。據瞭解,截至2012年2月,台灣累計向大陸捐獻造血幹細胞1173例,約佔捐獻總量的42%。

中華骨髓庫總庫管理中心主任洪俊嶺介紹說,截至2012年2月底,台灣慈濟骨髓庫累計實現捐獻造血幹細胞2785例,其中捐給台灣本地940例,佔33.7%。

另悉,2011年,中華骨髓庫共完成造血幹細胞資料入庫16.8萬人份,庫容總量達140多萬人份;成功捐獻造血幹細胞598例,其中向國外捐獻13例。截至目前,中華骨髓庫已累計實現捐獻造血幹細胞2600多例。

兩岸校企聯合研發出全球首款工業物聯網核心晶片

【新華社3月20日電】全球首款支持三大工業無線國際標準的物聯網專用晶片——渝“芯”一號20日在重慶發佈。該晶片由重慶郵電大學與台灣達盛電子股份有限公司聯合研發,可廣泛應用於智慧工業、智慧電網、智慧交通等領域。

據瞭解,工業物聯網通過支持設備間的交換與互聯,提供低成本、高可靠、高靈活的新一代製造資訊系統和環境,能夠降低自動化成本、提高自動化系統應用範圍。其中工業無線通信是工業物聯網的關鍵技術,而目前世界工業無線通信領域大都採用通用晶片,其響應時間、抗幹擾性、可靠性等都難以有效滿足工業級專用要求。

重慶郵電大學校長李銀國介紹說,渝“芯”一號(UZ/CY2420)則是面向工業級專用領域,採用先進的射頻架構,具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等突出特點。晶片具有的基帶/MAC處理單元,能夠為IEEE802.15.4的物理層和MAC層提供硬體支援;其創新性的DLL處理單元設計,能夠為ISA100.11a、WIA-PA和WirelessHART三大主流國際標準的數據鏈路層核心技術,提供來自硬體的直接支援。渝“芯”一號對工業無線通信關鍵技術的晶片級支援能力,能夠使軟件開發從繁瑣複雜的通信任務中解脫出來,從而使工業物聯網應用設備的研製變得簡便和快捷,在裝備製造業、智慧電網、智慧交通等領域具有廣闊的市場前景。