「今天是歷史的選擇，所有我們曾經打造的‘備胎’，一夜之間全部‘轉正’。」5月17日淩晨，華為海思半導體總裁何庭波致員工的一封內部信刷屏網路，信中飽含深情地提到，華為在多年前就做出假設，預計有一天會無法獲得美國的先進晶片和技術，「為了這個以為永遠不會發生的假設，數千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造‘備胎’」。

當地時間5月16日，美國商務部工業與安全局（BIS）將華為列入所謂「實體清單」，華為人迅速做出了應對。

「PlanB」實際執行效果如何，對華為是一次生死大考。「我們已經準備好了。」5月21日，接受媒體群訪時，華為創始人任正非說，「我們最重要的還是把自己能做的事情做好。」

中國芯

「如果他們突然斷了我們的糧食，Android系統不給我用了，晶片也不給我用了，我們是不是就傻了？」2012年，在華為「2012諾亞方舟實驗室」專家座談會上，任正非回答提問時說道，「斷了我們糧食的時候，我們的備份系統稍微差一點，也要湊合能用上去。」

一個華為未置可否的說法是，華為成立專門負責創新基礎研究的「諾亞方舟實驗室」，是為了應對將如洪水般襲來的數位資訊大爆炸。

而在八年前，任正非布下了另一枚棋子。

2004年，華為成立子公司海思半導體，主攻消費電子晶片。對倉促受命的工程師何庭波，任正非說，「我給你每年4億美元的研發費用，一定要站起來，適當減少對美國的依賴。晶片暫時沒有用，也還是要繼續做下去，這是公司的戰略旗幟，不能動搖的。」

中國芯並不是一開始就遠遠落後于先進。1959年，世界第一塊積體電路誕生，而中國第一塊積體電路於六年後也成功研製出來。

但歷史與現實種種原因，儘管政府扶持晶片產業多年，中國在晶片自給，尤其是高端晶片自給上，並無太大突破。

「中國晶片的製造工藝和美國大概差了兩代。目前國內晶片還沒有能完全替代國外的產品。」中國工程院院士、中國電腦學會名譽理事長李國傑稱，「之所以造成這種情況，不完全是因為某個晶片企業不太努力，最重要的是中國缺乏晶片發展的生態。」在他看來，這個生態的形成，需要晶片廠商從加工的設備到配套的軟體等各個鏈條上有長期的經驗積累。

事實上，早在1991年，華為就開發設計出了首顆具備自有知識產權的ASIC（專用積體電路），成為華為晶片事業的起點。

曾為華為工作多年的戴輝在文章中回憶：當時的華為剛結束代理生涯，研發用戶交換機HJD48，如果使用通用晶片，產品就會陷入價格戰的汪洋大海中，要甩開競爭對手，只能開發自己的ASIC。

但代價是不菲的，一次性的工程費用就要幾萬美元。當時華為面臨著巨大的資金壓力，任正非不得不借高利貸投入研發。他曾站在六樓辦公室的窗邊，說過這樣一句話：「新產品研發不成功，你們可以換個工作，我只能從這裏跳下去了。」

這顆應運而生的晶片不負眾望，降低了成本，提高了性能，華為集團也由此嘗到了自研晶片的甜頭。

「備胎一定有用的」

但海思的起步，可以說是失敗的。

任正非為海思的發展定下的目標是：招聘2000人，三年內做到外銷40億人民幣。前者很快就完成了，但海思前三年的外銷業務收入幾乎為零。

SIM卡晶片是海思做出的第一個項目，但技術門檻不高，競爭激烈。立項的時候，市場上一片賣到幾美元，等做出來的時候，價格已經跌到幾元人民幣一片了，只能直接放棄。

同樣出生即失敗的，還有海思的手機晶片第一炮。2009年，海思推出了一個GSM低端智慧手機方案，將處理器打包成解決方案提供給山寨機使用，應用處理器（AP）晶片名叫K3V1。可惜先天不足，K3V1工藝上採用的是110nm，當時競爭對手已經採用65nm甚至45至55nm，所以在競爭中迅速灰飛煙滅。

2012年，海思發佈了第二款手機晶片K3V2，隨後稍加改進，以K3V2E的名字，「強行」裝入華為2013年6月發佈的中端手機P6中。麒麟晶片算是實現了「從0到1」，終於商用了。

「平心而論，K3V2雖然是麒麟晶片當時較為成熟的一款產品，但相比同時期高通的旗艦處理器仍有明顯差距。」華為副總裁、麒麟晶片產品規劃負責人艾偉說。

但也就是依靠這種「強拉硬拽」式發展，海思晶片真正成熟了。

國信證券2018年底的報告稱，海思半導體公司已開發200種具有自主知識產權的晶片，並申請了5000項專利。海思六大類晶片組解決方案中，手機處理器麒麟晶片，制程已飛躍到7nm，屬於世界第一梯隊；5G基帶晶片巴龍5000，可以和高通一較高下；其他如伺服器晶片鯤鵬系列、昇騰系列AI晶片、視頻應用晶片、物聯網晶片等，皆在國內頂級水準。

根據ICinsghts發佈的2019年Q1季度全球半導體市場報告，海思Q1營收達到了17.55億美元，同比上漲41%，增速遠高於其他半導體公司，排名自第25位上升至第14位。

但與之對應的是，2018年，華為是全球第三大晶片買方，約支出211.3億美元。

「我們永遠需要美國晶片。我們能做和美國一樣的晶片，不等於說我們就不買了。」5月21日，任正非表示，「在和平時期，我們從來都是‘1+1’政策，一半買美國公司的晶片，一半用自己的晶片。儘管自己晶片的成本低得多，我還是高價買美國的晶片，因為我們不能孤立於世界，應該融入世界。」

「海思是華為的一個助戰隊伍，跟著華為主戰隊伍前進，就如坦克隊伍中的加油車、架橋機、擔架隊一樣，永遠不會獨立。」任正非說，「備胎一定有用的，因為是結合我們的解決方案設計的。（但）直到它能用的時候，才開始投入使用，滾動著用。在美國發禁令的那天晚上發的（信），何庭波憋不住了。這些年她很難受，做那麼多年都不能把腦袋昂起來。」

「一邊飛一邊修」

不過，需要承認的是，儘管華為有不少核心技術上已經國產化，但是一些美國供應商仍不可替代。多位半導體產業鏈人士表示，最關鍵的就是射頻晶片，尤其是用於基站的射頻晶片。

招商證券分析師方競接受澎湃新聞採訪時表示，華為為了應對供應鏈風險，未雨綢繆做了很多準備，預計採購庫存夠6-12個月使用。

「但我們也要看到自身供應鏈上的不足。」方競說，除了晶片之外，設計工具EDA軟體也主要採用美資廠商，一旦授權過期，晶片設計都會遇到困難。「國內產業鏈要完善、獨立仍需時間打磨，現在還是有一些壓力的。」

此外，在晶片製作領域，華為面臨的困境明顯會更大，雖然大陸有中芯國際等晶片製造企業，但尚不具備7nm制程晶片製作技術，華為旗艦機P30系列只能靠台積電供貨，萬一有變，將會對華為旗艦機的銷售造成毀滅性影響。5月17日，台積電的一批封裝完成的晶片，被美國海關攔截。雖不確定貨主是誰，但華為面臨的威脅已經顯露。

相比硬體，軟體系統問題可能更加影響深遠。

今年3月，華為消費者業務CEO余承東對外透露，華為已經開發了自研作業系統，並且能夠覆蓋智慧手機和PC，「這套系統是PlanB，是為了預防未來華為不能使用Android或Windows而做的。當然，華為還是更願意與穀歌和微軟的生態系統合作。」

5月20日，穀歌宣佈將停止就安卓和穀歌服務為華為提供技術支援和協作後，華為自研作業系統的話題再一次被拿出來討論。

緊張時刻，餘承東再次對外透露，最快今年秋天，最晚明年春天，華為自研作業系統將可能面市。他還進一步表示，該系統將打通手機、電腦、平板、電視、汽車、智慧穿戴，統一成一個作業系統；能相容全部安卓應用和所有Web應用，且安卓應用運行性能提升超過60％。

有了海思的成功經驗，外界也在期待著華為的自研作業系統。但實際情況是，系統涉及生態問題，遠比硬體複雜，自研系統的遠水，可能還解不了華為的近渴。而且在安卓和蘋果系統佔據統治地位的情況下，從零開始重新做一個作業系統何其困難，強如微軟也沒能掀起什麼水花。

而且當前形勢下，即便華為拿出了優質自研作業系統，在國內得到普及，但最關鍵的海外市場如何解決呢？

在回答記者提問時，任正非也是不置可否，「我們能做作業系統，但不一定是替代別人的做法，因為我們在人工智慧、萬物互聯中本身也是需要，但是到底哪些用了、哪些沒用，我不是很清楚。」

或許正如任正非為華為當前情況所做的比喻，就是一架傷痕累累的爛飛機，「一邊飛一邊修，爭取能夠飛回來」。

（聶輝、白嶄／文）